OMEGA提供應(yīng)力消除或殘余應(yīng)力模式應(yīng)變計(jì)。這些應(yīng)變計(jì)安裝在已經(jīng)受力的試件上。儀器連接到應(yīng)變片中的所有3個(gè)元素。應(yīng)力大小是通過(guò)在應(yīng)變計(jì)中心鉆孔或鉆一個(gè)小孔來(lái)卸載試樣來(lái)確定的。通過(guò)去除材料，您可以釋放應(yīng)力，并測(cè)量孔附近的松弛殘余應(yīng)力。孔徑和深度為1.85毫米（0.07英寸）
訂貨信息：
圖片
型號(hào)(10件裝)
NOM. RESIS- TANCE(Ω)
尺寸mm(inch)?
max PERMITTED BRIDGE ENERGIZING VOLTAGE(Vrms)
TERMINATION
TEMP TERM
COMP PAD
grid
carrier
A
B
C
D
矩形應(yīng)變花
實(shí)際尺寸27mm
SGD-13/120-RY91
120
11.0 (0.433)
5.0 (0.197)
27.0 (0.06)
15
Ribbon Leads
ST
BPT-6
SGD-13/120-RY93
20
AL
SGD-13/120-RY21
Corner rosette extra-large 120Ω
Solder Pads
SGD-13/120-RY23
殘余應(yīng)力應(yīng)變花
實(shí)際尺寸10.5mm
SGD-1.5/120-SR11
1.20 (0.047)
1.33 (0.052)
10.50 (0.413)
2.5
SGD-1.5/120-SR13
3.5
SGD-1.5/120-SR41
Corner stress pattern 120Ω
SGD-1.5/120-SR43
典型應(yīng)變片安裝
OMEGA應(yīng)變片規(guī)格：
SGD系列
KFH系列—預(yù)接線
鋁箔測(cè)量柵
Constantan foil 5 microns thick
Constantan foil 6 microns thick
載體
Polyimide
Kapton®
基板厚度
20 microns
15 microns
蓋板厚度
25 microns
9 microns
連接尺寸:mm(inch)
Solder pads or ribbon leads,
tinned copper flat wire
30Lx0.1Dx0.3mmW
(1.2x0.004x0.012")
Pre-wired,2 or 3 leads
27 AWG strand polyvinyl insulation
1x2mm(0.04x0.08")
標(biāo)稱電阻
Stated in “To Order” box
120 ±0.4 or 350Ω
每個(gè)封裝的電阻容差
±0.15% to ±0.5% depending on gage spec
0.3%
表壓系數(shù):
每個(gè)包裝上印有實(shí)際值）
2.0 ±5%
2.10 ±10%
每個(gè)封裝的表壓系數(shù)公差
1.00%
THERMAl屬性
參考溫度
23℃(73℉)
使用溫度
靜態(tài)測(cè)量
-75 to 200℃(-100 to 392℉)
-20 to 100℃(-4 to 212℉)
動(dòng)態(tài)測(cè)量
溫度特性
鋼（和某些不銹鋼）
11 ppm/℃(6.1 ppm/℉)
10.8 ppm/℃(6 ppm/℉)
鋁
23 ppm/℃(12.8 ppm/℉)
——
無(wú)償
±20 ppm/℃(11.1 ppm/℉)
溫度補(bǔ)償范圍
-5 to 120℃(5 to 248℉)
10 to 80℃(50 to 176℉)
溫度補(bǔ)償?shù)娜莶?/span>
2 ppm/℃(1.0 ppm/℉)
1 ppm/℃(0.5 ppm/℉)
MECHANICAl屬性
至大應(yīng)變
3% or 30,000 microstrain
5% or 50,000 microstrain
磁滯現(xiàn)象
Negligible
疲勞(at±1500 microstrain)
>10,000,000 cycles
至小彎曲半徑
3mm(1?8")
橫向靈敏度
Stated on each package
